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安徽铜峰电子股份有限公司
峰华公司智能物联用微型SMD晶体一期项目达产
来源:
日期:2021-09-10

 

为抓住市场机遇,拓展SMD晶体产品消费电子、移动通信、安防监控、物联网等中高端市场,公司决定实施智能物联用微型SMD晶体项目,分两期建设。该项目自2020年底启动建设以来,峰华公司认真落实公司决策部署,按照项目计划进度,做好设备选型、安装调试、市场开发、生产组织等各项工作,于7月份顺利完成一期项目的各项建设任务。8月份,峰华公司实现SMD晶体产品产能2300万只,其中一期项目新增销量800万只,顺利达产,产销匹配。目前,二期项目建设也正在按计划积极推进。 

该项目全部达产后,峰华公司SMD晶体产品月产能将提升至3100万只,推动峰华公司SMD晶体产品产能上规模,推进产品向微型化发展,更好地满足优质终端客户日益增长的需求,并为未来开拓更多的大型终端客户提供强有力的产能及技术保障。

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